总投资1亿美元罗杰斯高功率半导体陶瓷基板苏州新生产基地投产
据苏州工业园区发布消息,10月11日,罗杰斯规划总投资1亿美元的高端半导体功率模块陶瓷基板研发制造项目
罗杰斯官宣高功率半导体陶瓷基板新生产基地即罗杰斯电子材料(苏州)有限公司,正式投入运营。
罗杰斯在高端半导体功率模块陶瓷基板研发制造领域全球领先、市场份额超过 40%,产品主要应用于新能源汽车领域和可再生能源领域,客户包括特斯拉、英飞凌、大陆、博世、比亚迪等业内头部企业。
据介绍,罗杰斯是工程材料行业的全球领导企业,罗杰斯苏州公司在新产品导入、精益化改善、创新型拓展中持续提升自身能级,销售业绩占到全球的近一半。
此次投资设立的高端半导体功率模块陶瓷基板研发制造项目,罗杰斯电子材料(苏州)有限公司规划总投资 1 亿美元,其中一期项目投资3000万美元,厂区面积达15000平方米,预计在2025年中旬实现全面交付,未来达产后年营收可达2亿美元规模。投产后,将有助于缩短交付周期,深化罗杰斯与亚洲客户之间的技术合作,更大程度地满足EV/HEV和可再生能源等应用中日益增长的金属化陶瓷基板的需求。
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